某专用仪表用铍青铜膜片(壁厚≤0.06mm)在氨分解气氛下,通过高频感应加热设备加热淬火,(770+10)℃ x7min水冷,经常出现气泡和丘疹表面缺陷,往往造成工件报废,严重影响产品生产。
对铍青铜气泡缺陷,目前看法比较一致,认为是材料熔炼时脱氧不良引起的。形貌特征为两面凸起,内有空腔的典型气泡型缺陷。丘疹缺陷金相观察到表面凸起,部分中心有一小片明亮区,外围为暗圈区。扫描电镜观察发现,呈密布长条球状凸起形貌,同时伴有一些表面破胀后显露的空腔,局部有表面塑性变形发展至撕裂的痕迹。铍青铜氨分解保护高频感应加热设备加热淬火后生成的丘疹,实际上是一种细小的气泡。
试验分析表明,材料中含有气体是导致工件出现气泡的原因之一。而铍青铜薄膜件在氨分解气氛中进行高频感应加热设备加热淬火时,氢是诱发表面丘疹的主要原因。铍青铜膜片在氨分解气氛中加热时,在高温和气氛压力下,一部分氢原子吸附于膜片表面,并沿晶界和位错向内扩散,并集聚于应力集中的位错线、晶界和空穴处。氢原子形成氢分子,产生巨大的内应力。在应力下膜片发生变形,在强度最躺处形成表面凸起甚至表破裂。这是铍青铜膜片形成丘疹的主要原因。试验和分析发现,只有很薄的工件,厚度在0.04mm左右才易出现丘疹缺陷。薄膜片在高频感应加热设备加热中,两外表面吸收氢原子同时扩散,易于富集在材料某些位错、空穴处。
根据上述分析可知,防止氢的渗入,使金属表面生成氧化膜,是避免膜片产生丘疹缺陷的有效方法。试验表明,采用320℃士10℃预氧化若干分钟后,可防止膜片表面形成丘疹。这是由于氧化膜与氢进行氧化还原反应,氧化铜被还原为铜,贴附于膜片表面,氢氧化生成水蒸气逸出。这样,一方面氧化膜堵塞了氢气的渗入通道,另一方面又降低了膜片表面的瞬时氢分压,有效阻止氯原丁疹入膜片金属。320℃借助高频感应加热设备加热后,降低了加工中造成的内应力,位错线、空穴缺陷处应力下降,显微空穴焊合,氢原千万集程度下降,可有效防止膜片表面形成的丘疹缺陷。
生产中采用320℃士10℃保温若干分钟预氧化处理后,铍青铜膜片上生成很薄的一层氧化膜(厚度≤0.001mm),可有效防止工件表面形成丘疹缺陷,生产实践表明,丘疹率低于3%。